取組概要

工学部応用化学科の大石知司教授は、フッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発しました。この技術は、撥水性で他材料との接合が難しいフッ素樹脂への銅微細配線形成を可能とするものです。 大がかりな装置を使わずプロセスも簡便なため、配線形成を低コスト化。フッ素樹脂は5G時代の 情報の大容量高速伝送に必要な処理性能向上の役割を期待され ており 、半導体基板などへの導入が可能となります。

成果

5Gサービスが開始するなど、情報の大容量化と高速伝送が飛躍的に 発展し、スマートフォンなど各デバイスは、それに対応する更なる 処理性能が求められています。そして伝送信号の高周波化が進む中、フッ素樹脂材料ポリテトラフルオロエチレン(Polytetrafluoroethylene、PTFE)は誘電率と誘電損失が小さく、高周波領域において良好な誘電特性を持つ樹脂基板材料として 大きく期待されています。しかしPTFEは表面エネルギーが極めて小さく撥水性であるため、他材料との接合が難しく 、PTFE上に配線やデバイスを形成することは困難でした。本研究では、光照射とアンモニア水溶液を用いたフッ素樹脂の簡便な親水化法を開発するとともに、貴金属を用いないCu2+イオンを触媒とする無電解Cuめっき膜の作製と、独自開発した有機無機ハイブリッド膜を用いた銅微細配線形成技術の開発に成功しました。

今回の技術は、5G時代のスマートフォンなどの大容量高速伝送に寄与すると期待される、フッ素樹脂材料の応用展開に貢献する技術です。配線幅の更なる微細化に向け、光照射プロセスの精密化を検討しています。また、レーザ照射を用いたダイレクトパターニングの手法も開発しており、更なる簡便な銅配線形成技術の開発に向け検討を行います。

関連リンク

https://www.shibaura-it.ac.jp/news/nid00001073.html